Windows-Hello-0JCXG0
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模组如何固连到pcb上
请问up主模组是如何固连到pcb上的,模组后面的铜片散热是否要在板子上挖孔或者设置铜皮
不用,不会怎么热的。我拿双面胶直接粘的。套上外壳根本感觉不到热量。感觉这点发热程度不用在意
好的,谢谢up主