78
用idf编译完最新代码之后，固件烧录进去用不了
Answers checklist.
- [x] I have read the documentation XiaoZhi AI Programming Guide and the issue is not addressed there.
- [x] I have updated my branch (master or release) to the latest version and checked that the issue is present there.
- [x] I have searched the issue tracker for a similar issue and not found a similar issue.
XiaoZhi AI version.
v1.2.1-14-g20d52de
Operating System used.
Windows
How did you build your project?
Command line with idf.py
If you are using Windows, please specify command line type.
None
What is the expected behavior?
根据教程：https://icnynnzcwou8.feishu.cn/wiki/JEYDwTTALi5s2zkGlFGcDiRknXf 使用最新版本的代码，在idf编译器去到目录下面，依次使用 idf.py set-target esp32s3，idf.py build，成功编译出来xiaozhi.bin文件，希望成功烧录进去面包板并可以进入到初始的配网模式。
What is the actual behavior?
烧录出来的固件只有2.6mb大小，烧录进去面包板没有任何的反应和屏幕显示，但是如果用最新固件release：https://github.com/78/xiaozhi-esp32/releases，烧录进去面包板是可以正常使用的（下载release的固件有3.6mb大小）。怀疑是初始代码配置有问题，或者可能是小弟我的配置不对？希望能多增加一点编译代码或者修改配置的详细教程。
Steps to reproduce.
- git clone最新代码
- idf.py set-target esp32s3
- idf.py build
- 烧录进去面包板esp32 S3 ...
Build or installation Logs.
More Information.
No response
你可以参考我的issue #222 ，配置里选对xiaozhi Assistant的Board Type的类型(咱们固件不一定一样，按需选你的)，再烧录固件
这...好歹看一下ESP-IDF的入门教程吧。编译的固件要用idf.py -p COMX flash烧录(COMX的X在设备管理器看)，编译完的xiaozhi.bin只是软件包，其他包都没烧录，要做成一个包用官方工具合并成一个。
编译出来一共有5个bin文件：
bootloader.bin （bootloader）
ota_data_initial.bin （ota初始数据）
partition-table.bin （分区表数据）
srmodels.bin
xiaozhi.bin （app，可执行程序）
这些文件在build目录下或它的子目录下，在命令行中进入build目录之后，可以用esptool.py 的一个整合命令把这些bin档进行合并：
esptool.py --chip esp32s3 merge_bin -o merged-flash.bin --flash_mode dio --flash_size 16MB 0x0 bootloader/bootloader.bin 0x500000 xiaozhi.bin 0x8000 partition_table/partition-table.bin 0xd000 ota_data_initial.bin 0x10000 srmodels/srmodels.bin
以上命令应该根据自己的情况进行调整 ： 1、--flash_size 16MB ：是指定你的esp32模块的flash大小 ； 2、0x0 bootloader/bootloader.bin ：0x0是bootloader.bin的地址，这个地址固定； 3、0x500000 xiaozhi.bin ：0x500000这是我自定义的分区表划分的地址； 4、0x8000 partition_table/partition-table.bin ：0x8000 是分区表数据存放的地址，是官方规定的，一般不需要改； 5、 0xd000 ota_data_initial.bin ：0xd000 地址是官方的分区表规定的，一般不需要改； 6、 0x10000 srmodels/srmodels.bin ：0x10000 地址是官方的分区表规定的，一般不需要改。
以上bin档的地址基本都在分区表上（倒数第二列），比如我的分区表（partitions.csv文件）如下：
#ESP-IDF Partition Table
# Name, Type, SubType, Offset, Size, Flags
nvs, data, nvs, 0x9000, 0x4000,
otadata, data, ota, 0xd000, 0x2000,
phy_init, data, phy, 0xf000, 0x1000,
model, data, spiffs, 0x10000, 0xF0000,
storage, data, fat, 0x100000, 4M,
ota_0, app, ota_0, 0x500000, 4M,
ota_1, app, ota_1, 0x900000, 4M,
你可以根据你自己的分区表来修改bin档合并命令中的参数。 合并命令中 -o merged-flash.bin 意思是合并完成之后把整合文件重命名为merged-flash.bin。因为命令就是在build目录下执行的，所以这个merged-flash.bin最后生成也是在build目录下。一般会是3MB以上的文件。
