请教icp提升精度的原理和程序设计流程

[wly2020-robot]

你好，关于icp对对位精度的原理和程序流程能否简单描述一下？谢谢。

[meiqua]

流程就是先提图像中的subpixel边缘，然后每个模板点找最近点，迭代多次

[wly2020-robot]

你好，github打不开，就在邮箱给你发信息请教。我在用fusion+icp分支测试物料定位时，匹配分数设置为90，会出现检测出来的角度会有180度的偏差,我猜测是物料对称比较强导致的.附件给出原始图，和训练图，麻烦分析一下，谢谢。

------------------ 原始邮件 ------------------ 发件人: "meiqua/shape_based_matching" <[email protected]>; 发送时间: 2021年2月26日(星期五) 凌晨0:03 收件人: "meiqua/shape_based_matching"<[email protected]>; 抄送: "正在输入........"<[email protected]>;"Author"<[email protected]>; 主题: Re: [meiqua/shape_based_matching] 请教icp提升精度的原理和程序设计流程 (#132)

流程就是先提图像中的subpixel边缘，然后每个模板点找最近点，迭代多次

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[meiqua]

附件看不到

[wly2020-robot]

不好意思哈。在QQ邮箱上上传可能没成功。

[wly2020-robot]

检测出来的角度会偏差180度，图标记位置翻转180度。

[meiqua]

可以理解，全局轮廓确实区别不出来那一小块。可以定位出来后用个小模板再局部区分一下